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高飛捷50W集成路燈光源效果如何

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-01-23   點(diǎn)擊量:306

“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對(duì)熱帶地區(qū),對(duì)燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時(shí),透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。50W集成路燈光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的50W集成路燈光源

COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。其二從封裝工藝上方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長(zhǎng)方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;

50W集成路燈光源2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);

50W集成路燈光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)50W集成路燈光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過(guò)熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來(lái),光效率明顯提升。

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