與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構應用中空間大,更符合商照結(jié)構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。300W倒裝COB...
COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構的反光杯或透鏡結(jié)構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...
讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景...
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測量...
1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因為節(jié)能的這個特點,使得LED燈的應用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。全光譜LEDCOB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基...
未來兩年,COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎上,還必須在光學及結(jié)構上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運營成本。COB路...
與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構應用中空間大,更符合商照結(jié)構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。10WCOB光源二...
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。光源集成二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?...
從當前市場應用來看,商業(yè)照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧...
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。COB光源和LEDLED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不...
3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。COB斗膽燈光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出...
cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一...
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