COBLED集成燈珠100W黃光即chipOnboard，就是將LED集成燈珠100W黃光裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行LED集成燈珠100W黃光引線鍵合實現(xiàn)其電連接。 圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由...

雙色溫COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在雙色溫COB光源印刷線路板上，雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，雙色溫COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，雙色溫COB光源并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較...

陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術(shù)也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二...

與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計。 LED路燈50W...

光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性...

表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。飛利浦集成光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別...

雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。 集成光源的優(yōu)勢2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全...

LED的COB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在LED的COB光源印刷線路板上，LED的COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，LED的COB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，LED的COB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題...

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。 COB燈珠紫光拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基...

技術(shù)革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質(zhì)造成為了每個LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，...

COB光源LED燈裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB光源LED燈COB技術(shù)，另一種是COB光源LED燈倒裝片技術(shù)(FlipChip)。 cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗...

雖然COB大功率LED燈珠封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如大功率LED燈珠TAB和倒片焊技術(shù)。 表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的...