同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡， 能上已能與外企媲美。從目前來(lái)看，有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)封裝廠(chǎng)商，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上似乎比國(guó)際品牌走得更快一些?！菊彰髦R(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)...

2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片...

（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問(wèn)題； 死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠(chǎng)家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠(chǎng)家提供的使用溫度限制，...

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：Uvc光源 金線(xiàn)明顯發(fā)黑，通過(guò)顯微鏡觀(guān)察發(fā)現(xiàn)金線(xiàn)碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集...

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：Uvc光源 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，...

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡， 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以?xún)?nèi)就是適合6...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時(shí)，你會(huì)考慮哪些要點(diǎn)？COB LED光源廠(chǎng)家的意見(jiàn)是要記住以下8大要點(diǎn)：確定好燈具的應(yīng)用場(chǎng)景，色溫和顯色指數(shù)，確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈具的應(yīng)用場(chǎng)景，比如應(yīng)用是酒...

在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后， 貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場(chǎng)也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境，順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來(lái)越多，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào)：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源...

在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案， 今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠(chǎng)家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠(chǎng)商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于...

就其高利潤(rùn)空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤(rùn)空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠(chǎng)商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年，COB光源市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷(xiāo)售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳深圳cob燈珠效果...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130...