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便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝...
而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn),已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認(rèn)可,并認(rèn)為未來戶外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)揮更多的價(jià)值空間。COB光源尺寸現(xiàn)在L...
●安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。 集成光源人人都說書到用時(shí)方恨少,產(chǎn)品知識(shí)也是一...
COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞,這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對(duì)于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。LED燈CO...
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片...
我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化...
技術(shù)革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來,中國質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí),開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表,明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力,...
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布60WCOB光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LE...
圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。 2828COB光源...
表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。倒裝LED集成光源支架2)采用ASM的焊線設(shè)備...
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布60WCOB光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目...
光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性...
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