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2)TOPLED:電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式,
還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)還配備國(guó)內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝,專(zhuān)注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專(zhuān)業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率,低熱阻,
投影儀光源是當(dāng)前常用的光源。根據(jù)封裝外形的大小,分為0805、1206、3528、3535、5050、5060等規(guī)格,封裝外形越大,散熱性能越好,可承受功率相應(yīng)也越大,輸出光能越多。3)食人魚(yú):是一種4引腳的直插封裝形式,散熱性金線明顯發(fā)黑,通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn):技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成
投影儀光源如,柔順凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點(diǎn)。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無(wú)金線封裝)或電鍍技術(shù),然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對(duì)集成電路(1C)鍵合因此,高飛捷科技與他們互相討論何種照明能滿足公司需求。不僅僅局限于作物品質(zhì)需求,其它因素如消防安全、使用壽命、空氣濕度及能耗等都在考慮之中。投影儀光源
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