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而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,點(diǎn)光源
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內(nèi)室凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮,焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對(duì)稱(chēng),
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
點(diǎn)光源識(shí)別定向特征(去掉一個(gè)邊角凸點(diǎn))是個(gè)例外。布局設(shè)計(jì)還必須考慮順流切片操作不會(huì)受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設(shè)計(jì)考慮,一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。點(diǎn)光源
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