目前,在無金線
倒裝COB光源產(chǎn)品上,高飛捷科技由于進入市場早,占據(jù)了一定的市場優(yōu)勢。下面我們通過各方面性能、成本優(yōu)勢及應用環(huán)境三方面來分析一下無金線倒裝COB與傳統(tǒng)有金線COB:
一、產(chǎn)品性能PK
1)可靠性方面
傳統(tǒng)
COB光源內(nèi)部采用金線連接,密集、脆弱的金線容易受外力及膠體膨脹收縮損傷,形成死燈。無金線倒裝COB無此之憂。在可靠性這方面,無金線倒裝COB優(yōu)勢明顯。
2)光色方面
在產(chǎn)品顯色指數(shù)、色溫及光色一致性方面,無金線倒裝COB與傳統(tǒng)COB可采用同樣或相似的工藝。就光色所應用物料兩者也無特殊要求,在光色方面不存在誰領(lǐng)先之說。
3)光效方面
光效是無金線倒裝COB能否取代傳統(tǒng)COB的關(guān)鍵所在。光效可延伸為光通量,再延伸至燈具照度,是衡量燈具光照效果的重要參數(shù)。
4)在基板方面
傳統(tǒng)
COB光源大部分采用鏡面鋁結(jié)構(gòu),無金線倒裝COB采用高反射油墨結(jié)構(gòu),兩者反射效率相比較,鏡面鋁略高;在芯片方面,傳統(tǒng)COB應用芯片技術(shù)已相當成熟,可采用小尺寸,多數(shù)量方式,提高芯片出光面積,以提升光效。無金線倒裝COB應用芯片尚處技術(shù)儲備階段,小尺寸芯片應用在無金線倒裝COB上生產(chǎn)工藝方面存在局限,在相同成本前提下,傳統(tǒng)COB芯片光效略高于無金線倒裝COB;在其它方面,傳統(tǒng)COB內(nèi)部的密集金線會擋光、吸光,對光源光效產(chǎn)生負面影響。
上述分析可以看出,就目前國內(nèi)產(chǎn)品及技術(shù)而言,無金線倒裝COB在光效方面,略處下風,但差距并不是傳言中的那么大。很多時候,測量比較存在誤區(qū),例如傳統(tǒng)
COB光源30W采用Ф17MM發(fā)光面,而無金線倒裝
COB光源30W采用Ф11MM發(fā)光面,將這兩者進行光效對比沒有太大意義,功率雖然一樣,但發(fā)光面懸殊太大,沒有可比性。
二、產(chǎn)品成品PK
在不考慮光效一致的前提下,無金線倒裝COB芯片單價雖高,但具備小尺寸大電流特性,同樣功率,芯片數(shù)量較傳統(tǒng)COB少,成本上反而不處劣勢。且節(jié)省了連接金線,整體成本比傳統(tǒng)COB還低。
正如前面所言,不考慮光效,無從談起取代。在兩者光效接近的前提下,無金線倒裝COB芯片成本將大幅提升,遠超出無金線節(jié)省的成本,在成本方面將不占優(yōu)勢。
從生產(chǎn)工藝上來看,無金線倒裝COB雖然減少了焊線工藝,但增加了幾道其它工序,兩者生產(chǎn)成本相差不大。
可以認為,倒裝芯片價格的高低將直接決定無金線結(jié)構(gòu)COB的成本優(yōu)勢。隨著更多上游廠家對倒裝芯片的大力投入,更低價格、更高光效的倒裝芯片就會陸續(xù)出來。屆時,無金線倒裝COB將會具備成本優(yōu)勢,全面取代的門檻將不再存在。
三、應用環(huán)境PK
在兩者光效接近或一致前提下,無金線倒裝COB有著傳統(tǒng)COB無法比擬的應用環(huán)境優(yōu)勢。
首先,無金線倒裝
COB光源可以通過小發(fā)光面高密度芯片排布,在實現(xiàn)同樣中心光強下,大幅減小燈具二次光學配件體積。無金線倒裝
COB光源不擔心膠體溫度過高損傷金線問題,光源應用許可溫度可大幅上升,且芯片熱量導出快,可相應減小燈具散熱面積。這方面優(yōu)勢,讓燈具小燈體、大功率構(gòu)想成為現(xiàn)實,有利于優(yōu)化燈具結(jié)構(gòu)及外觀設(shè)計。
再者,無金線倒裝
COB光源物理強度及可靠性方面有顯著優(yōu)勢,可廣泛應用如路燈、投光燈、隧道燈等戶外工程燈具上,及不易維護的酒店、賣場等商照燈具。
其次,在小光束角照明應用方面,無金線COB優(yōu)勢明顯。如20W左右的無金線高密度COB可輕松實現(xiàn)小至6D的光束角,在選擇通用二次光學器件下,傳統(tǒng)COB難以實現(xiàn)。
通過上述從產(chǎn)品性能、成本、應用三方面對兩者對比分析,在短期內(nèi),無金線倒裝
COB光源還不能完全取代傳統(tǒng)COB,但不久的將來一定會取代。如果預言成真,這將會是LED行業(yè)一個震憾的變革,對COB封裝行業(yè)、周邊設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響。