2016是LED封裝大轉折的一年，隨著CSP對市場的深入，倒裝
cob光源為越來越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝
cob光源到底是怎么一回事，我只能說，到了今天你還不了解倒裝
cob光源的概念，你就真的OUT啦！
現在我們所使用的正裝LED芯片，由于其結構性很容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而倒裝結構在這兩個方面就有很好的優(yōu)勢，不僅可以使用很高的電流密度和均勻度，而且在燈具成本方面也有很大的改善，燈珠的穩(wěn)定性和光效也比正裝要強很多。
這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
