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144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
集成光源
因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng)，將具有很高的性價比。新款高功率LED將會比之前的產(chǎn)品更加強大。集成光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB
其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度丈量方法進行比擬。集成光源
LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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