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的集成,醫(yī)學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術,也是未來COB的發(fā)展進程??傮w而言,無論倒裝COB前景趨勢如何,它都是解決時下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源:什么是COB光源?它的優(yōu)勢是什么?cob光源已經(jīng)高飛捷LED貼片光源原理LED貼片光源
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
銅板集成光源優(yōu)勢:銅基板的性能1.凸臺、凹臺銅基板技術,LED貼片光源
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內,LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
可使LED發(fā)熱區(qū)域直接與銅基散熱基板接觸使銅材400w/mk的導熱系數(shù)真正發(fā)揮其效能。該結構同樣適合芯片直接封裝在銅基凸臺凹臺上,然后進行COB光源封裝 ? ?2.采用熱電分離設計,提高傳統(tǒng)銅支架耐壓,其成本也遠低于氧化鋁未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟,用戶對產品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。LED貼片光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。
集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,下一篇: 深圳COB光源找哪家
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