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高飛捷COB燈條廠家

來源：發(fā)布時間：2020-01-31 點(diǎn)擊量：909

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動時，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時會發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部

COB燈條

有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn)：（1）LED貼片燈珠2835使用垂直式封裝結(jié)構(gòu)

焊劑分配工藝必須精確控制焊劑的分配量與可重復(fù)性。模板印刷焊劑適用于大批量制造，但對逆流設(shè)備的要求較高。不管采用哪一種方法，COB燈條

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。

在粘貼倒裝芯片器件時都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。

本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù)，COB燈條

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng)：、導(dǎo)熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠，不然會影響導(dǎo)熱系數(shù)。