您現(xiàn)在所在位置： 首頁(yè)?新聞資訊?行業(yè)動(dòng)態(tài)
在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合，
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái)，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。
集成光源
據(jù)相關(guān)人員介紹，這款最新的植物照明產(chǎn)品，經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應(yīng)用?？其J的大功率LED技術(shù)，兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢(shì)，集成光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
并非0與1市占，但會(huì)是主流技術(shù)：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們
東莞集成光源的作用集成光源
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。
下一篇： 深圳貼片led燈珠哪家好
上一篇： 深圳led點(diǎn)光源哪家好
打開(kāi)微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com
