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7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配,這個工作應(yīng)該是同時進(jìn)行,一個燈具的好壞,現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。cob燈珠
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成
詢問每個COB品牌各個型號最適配的光學(xué)器件組合非常重要。最好當(dāng)然是針對項目為每個燈具開發(fā)光學(xué)器件。至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢:在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,東莞cob燈珠應(yīng)用cob燈珠
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度,這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高,繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設(shè)計倒裝COB光源燈具時。cob燈珠
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