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上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱?，COB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。誠然，光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，但COB光源有一個(gè)天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上深圳led貼片燈的作用led貼片燈
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流
自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，led貼片燈
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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