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2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
led貼片燈徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長(zhǎng)的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中主要的板設(shè)計(jì)考慮包括金屬焊點(diǎn)的尺寸與相關(guān)的焊料掩模開口。
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
led貼片燈首先,必須最大限度地增加板焊點(diǎn)位置的潤(rùn)濕面積以形成較強(qiáng)的結(jié)合點(diǎn)。但必須注意板上潤(rùn)濕面積的大小應(yīng)與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對(duì)稱的互連,并可避免互連一端的應(yīng)力高于另一端,即應(yīng)力不均衡問題。實(shí)際上,設(shè)計(jì)時(shí),而可形成二次配光。而點(diǎn)光源由于發(fā)光面積過大,透鏡使用較為困難,發(fā)光角度變成了死角。倒裝COB的優(yōu)勢(shì):慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高,技術(shù)提升難度越來越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好,但成本高,COB成為當(dāng)東莞led貼片燈怎么樣led貼片燈
搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
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