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陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確,COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨特設(shè)計的光源,如智能控制模塊高飛捷貼片燈珠的作用貼片燈珠
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
科銳開發(fā)出一個新的植物照明參考設(shè)計方案,在穩(wěn)態(tài)條件下,貼片燈珠
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
可實現(xiàn)高達3.2 μmol/J的光合光子通量效率(PPF,Photosynthetic Photon Flux),比現(xiàn)有的傳統(tǒng)高壓鈉燈方案的效率高出50%以上。XP-G3 Royal Blue LED在其2 A最大電流和85°C結(jié)點溫二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,貼片燈珠
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
造成具體不良現(xiàn)象:芯片及金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。下一篇: 東莞點光源哪家性價比高
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