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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑寗与娫摧敵鍪Э貙е翷ED集成光源內部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
高品質,應用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
COB燈條通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產生失效模式,
COB光源的使用注意事項:靜電:COB光源對靜電敏感,所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產生的高壓電流超過產品的最大額定值,會引起產品的損壞,或者可能使產品完全失效??蛻羰褂卯a品時,應采取安全的防止靜電和電涌的對應措施。接地電阻≤10
COB燈條但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結果。但對有機電路板上的SMT應用而言,IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,業(yè)內受到越來越多的關注。COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術。LED產品的可靠性與光源的溫度下一篇: 深圳COB光源和集成光源區(qū)別
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