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LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
COB燈條
焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB燈條
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及
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