如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。

led路燈的設(shè)計(jì)是采用二次光學(xué)的設(shè)計(jì)形式，我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi)，能夠使光照的效率更高，在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長(zhǎng)，led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價(jià)值，它們?cè)诓粩嗟氖褂靡荒甑倪^(guò)程中的光衰還不及3%。led路燈的發(fā)光二極管是一種低壓器件，電壓使用安全，特別將它使用在公共場(chǎng)所。

LED光源有什么？這個(gè)問(wèn)題不熟悉投影機(jī)的朋友的經(jīng)常問(wèn)。相比于傳統(tǒng)的光源，LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場(chǎng)上有很多體積小巧的智能投影。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過(guò)n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過(guò)率，從而造成較大的光輸出功率衰減。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無(wú)法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)使透光性能變差。此外，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問(wèn)題。