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來源:  發(fā)布時間:2019-11-21   點擊量:1024

光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢,可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢,局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到,“現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、東莞貼片led燈珠缺點貼片led燈珠

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結(jié)構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支

焊膏凸點技術包括蒸發(fā)、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。因此,

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面

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互連的選擇就決定了所需的鍵合技術。通常,可選擇的鍵合技術主要包括:再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術都有利也有弊,通常都受應用而驅(qū)動。但就標準SMT工藝使用而言,焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常

本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術形式,具有獨立自主知識產(chǎn)權,由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護,貼片led燈珠

2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù),或者光的色點,根據(jù)具體應用確定好對應表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度,應用場景的設計決定了燈具的布局和使用數(shù)量,高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發(fā)光角度的選擇

其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術。

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