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鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器,因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃,
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計(jì)上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí),勢(shì)必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。
陶瓷COB光源它的作用就是為光源帶來瞬間的啟動(dòng)電壓和工作時(shí)的穩(wěn)定電壓,由此可見,鎮(zhèn)流器的好壞將直接決定這個(gè)燈的壽命和光效。除了體積,LED光源還具有長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì),這也是最大的優(yōu)勢(shì),燈泡衰減速度快,而LED雖然也衰減,但是速度較慢,理論上它有幾萬(wàn)小時(shí)的壽命。
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會(huì)使透光性能變差。此外,引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問題。
陶瓷COB光源而在1萬(wàn)小時(shí)的時(shí)候,亮度還能達(dá)到初始亮度的70%到80%,而傳統(tǒng)的燈泡光源,在這個(gè)使用時(shí)間上已經(jīng)更換兩次了,畢竟傳統(tǒng)光源只能使用4000小時(shí)亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無(wú)法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單,壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
從2009年開始,為了突破國(guó)外廠商對(duì)該領(lǐng)域的壟斷,熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑,取得了重大突破。
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國(guó)內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國(guó)外,只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
陶瓷COB光源封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢(shì)必對(duì)設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 東莞COB光源LED燈好不好
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