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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī),
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案,不僅提供人性化的照明效果,同時(shí)裝飾效果大大提升。
LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計(jì)出不同的形狀、不一樣的光源,集成面板燈,這也是為什么會(huì)有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。
集成光源的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。高亮度:LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段,
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。
通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
集成光源的優(yōu)勢(shì)效率可以達(dá)到80%~90%,而白熾燈其可見光效率僅為10%。LED的可見光理論極限效率至少可達(dá)500lm/W,從而具有相當(dāng)巨大的節(jié)能潛力。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國(guó)內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國(guó)外,只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
集成光源的優(yōu)勢(shì)泛光燈是在效果圖制作當(dāng)中應(yīng)用最廣泛的一種光源,標(biāo)準(zhǔn)泛光燈用來照亮整個(gè)場(chǎng)景。場(chǎng)景中可以應(yīng)用多盞泛光燈,以產(chǎn)生較好的效果。
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