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選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù),一個是色溫,單位是K,一個是光通量,單位是流明LM,其次就是顯色指數(shù),顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力,顯指越高,還原越真實,這就是你在服裝店看著衣服很漂亮,拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣,這是因為這些場所用的燈顯指都比較低,所以照明場所的LED一般對顯指會有要求,高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
LED集成路燈光源cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。以上就是LED投影光源了,其實投影機(jī)還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。LED集成路燈光源
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。
而另一項發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候,會選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢,亮度夠,能夠防水防塵。
關(guān)于這些免驅(qū)動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢:
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
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