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東莞植物燈集成系列產(chǎn)品價格

來源：發(fā)布時間：2019-11-10 點擊量：909

便攜式投影儀。其最大的劣勢是亮度高不上去，一般以幾百流明為主。植物燈集成系列產(chǎn)品

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、

三、激光光源：采用激光作為光源，具有波長可選擇性大和光譜亮度高等特點，其色域覆蓋率高、色彩空間超大，能實現(xiàn)完美的色彩還原。另外激光光源的低衰減特性使得其輸出的畫質(zhì)長期保持高亮度、色飽和度和對比度，

設(shè)計時，通常會采用使板的焊點直徑略大于UBM直徑的方法，

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，

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目的是將接合應(yīng)力集中在電路板一端，而不是較弱的IC上。對焊膏掩模開口進行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計可以控制板焊點位置上的潤濕面積。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性，但如果不嚴(yán)格遵循設(shè)計準(zhǔn)則的話還是

一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。植物燈集成系列產(chǎn)品

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支