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4)大功率LED:采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術設計生產(chǎn)的LED貼片燈珠,
架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結果是LED死燈不亮。改善點:無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。
植物燈集成系列產(chǎn)品XP-G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術,即使在105 °C的極端溫度條件下,植物燈集成系列產(chǎn)品
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
;3、產(chǎn)品設計靈活,可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯,能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全,覆蓋了3W到100W,能夠應用于各類照明成品。植物燈集成系列產(chǎn)品
3、體積更小:采用cob技術,由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應減小了cob應用模塊的體積,擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術,cob板和應用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
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