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廣州醫(yī)療設(shè)備COB光源尺寸

來源:  發(fā)布時(shí)間:2019-10-20   點(diǎn)擊量:974

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,

目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來的市場(chǎng)空間巨大

特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。

醫(yī)療設(shè)備COB光源

與市場(chǎng)上主流貼片產(chǎn)品2835、5050、5730等型號(hào)相比具有體積小、高電流、大功率、高光效、低光衰、高一致性和性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)。

特別是在超級(jí)計(jì)算機(jī)、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中,

從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢(shì),因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個(gè)很重要的影響因素。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問題。

醫(yī)療設(shè)備COB光源

對(duì)數(shù)據(jù)量和傳輸速度需求的日益增長,以“光互聯(lián)”逐步替代“銅互連”成為支撐未來信息技術(shù)發(fā)展的主要發(fā)展趨勢(shì)。

傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時(shí)的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測(cè)光源施加一定短脈沖電流所測(cè)得的瞬間光通量,測(cè)量時(shí)通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時(shí)間常數(shù),所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。

醫(yī)療設(shè)備COB光源 LED倒裝無金線芯片級(jí)封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

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