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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績,
由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素。
集成光源品牌實現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數(shù)小于30;LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點,如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點。
集成光源品牌相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,選擇這個免驅(qū)動LED光源,COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。
led路燈的設(shè)計是采用二次光學(xué)的設(shè)計形式,我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi),能夠使光照的效率更高,在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長,led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價值,它們在不斷的使用一年的過程中的光衰還不及3%。led路燈的發(fā)光二極管是一種低壓器件,電壓使用安全,特別將它使用在公共場所。
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
集成光源品牌COB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。下一篇: 廣州高壓COB燈珠生產(chǎn)
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