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統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動力。“隨著LED整個產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術(shù)日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉(zhuǎn)移到汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
燈帶。室外的有路燈,工礦燈,泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈,發(fā)光字等。COB光源制作工藝:COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
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