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LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會(huì)使透光性能變差。此外,引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問(wèn)題。
集成光源LED未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專(zhuān)業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非??捎^。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的照明需求,較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)得到了廣泛開(kāi)展。
變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì),該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來(lái)為大家介紹一下led貼片燈珠的特點(diǎn):為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>壽命長(zhǎng):LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光,屬于冷光源類(lèi)型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,發(fā)光體為實(shí)心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯,且無(wú)火患問(wèn)題,其光源壽命與電極材料無(wú)明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。
瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無(wú)關(guān)。它只有測(cè)量對(duì)比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
集成光源LED相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點(diǎn)。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無(wú)法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單,壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
由于LED路燈具有更低的能源成本和更長(zhǎng)的使用壽命,被越來(lái)越多的城市采用。隨著5G時(shí)代的到來(lái),目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈,在可以監(jiān)控交通和公共安全,顯示公共信息的同時(shí),在智慧城市的發(fā)展中又多了一個(gè)角色:5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。
現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù),一個(gè)是色溫,單位是K,一個(gè)是光通量,單位是流明LM,其次就是顯色指數(shù),顯色指數(shù)是指光源對(duì)物體顏色的還原能力,顯指越高,還原越真實(shí),這就是你在服裝店看著衣服很漂亮,拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣,這是因?yàn)檫@些場(chǎng)所用的燈顯指都比較低,所以照明場(chǎng)所的LED一般對(duì)顯指會(huì)有要求,高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
集成光源LED封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢(shì)必對(duì)設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 東莞120WCOB光源的優(yōu)點(diǎn)
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