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LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、
led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。
COB實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō),隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來(lái)改變芯片的數(shù)量,同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比,使得LED集成封裝成為L(zhǎng)ED封裝的主流方向之一。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì),該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來(lái)為大家介紹一下led貼片燈珠的特點(diǎn):目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:
簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50W,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50W以上。
而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡(jiǎn)單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒(méi)有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問(wèn)題。在大功率LED使用過(guò)程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。
COB單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫(yī)療文化等專門設(shè)施照明、酒吧、舞廳等娛樂(lè)場(chǎng)所氣氛照明等等。高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)(4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列),公司自成立以來(lái),始終致力于高品級(jí)的光源的研發(fā)
未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非??捎^。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案,不僅提供人性化的照明效果,同時(shí)裝飾效果大大提升。
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