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深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,
目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、
通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會(huì)使透光性能變差。此外,引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問(wèn)題。
COB光源與集成光源防靜電廠房,采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)(4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列),公司自成立以來(lái),始終致力于高品級(jí)的光源的研發(fā)
簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50W,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50W以上。
國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計(jì)上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí),勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。
COB光源與集成光源、制造、應(yīng)用,范圍路燈、工礦燈、投光燈、汽車燈、廣告商照、工業(yè)照明、生物、植物醫(yī)療設(shè)備、影視行業(yè)、下一篇: 深圳LED路燈光源模組尺寸
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