選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)使透光性能變差。此外，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。

從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳；

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、

目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看，倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場(chǎng)空間巨大

簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過50W，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50W以上。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù)，一個(gè)是色溫，單位是K，一個(gè)是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對(duì)物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實(shí)，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣，這是因?yàn)檫@些場(chǎng)所用的燈顯指都比較低，所以照明場(chǎng)所的LED一般對(duì)顯指會(huì)有要求，高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。

壽命長(zhǎng)：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品，其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光，屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光體為實(shí)心合金體，加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯，且無火患問題，其光源壽命與電極材料無明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管，對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。