在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī)，

簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50W，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50W以上。

壽命長(zhǎng)：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品，其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光，屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光體為實(shí)心合金體，加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯，且無(wú)火患問(wèn)題，其光源壽命與電極材料無(wú)明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管，對(duì)于減少維護(hù)成本具有很大的價(jià)值。

擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、

由于市場(chǎng)潛力巨大，LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明，一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來(lái)越多的關(guān)注，市場(chǎng)前景也越來(lái)越被看好，而這些應(yīng)用，需依賴特種LED光源。

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬(wàn)小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W，光效達(dá)到130Lm/W，零光衰做到了2000小時(shí)；深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒(méi)有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。