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具體采用哪一種材質(zhì)的COB光源的發(fā)光面要看推銷者自己根據(jù)使用COB光源的發(fā)光面環(huán)境來做決定。
2015年,COB價(jià)格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價(jià),或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋,預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。
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COB光源的發(fā)光面COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。COB光源的發(fā)光面技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提供的COB光源制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
,COB光源長時(shí)間使用時(shí)會產(chǎn)生較高的溫度COB光源的發(fā)光面,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,包括以下步驟:下一篇: 深圳3030集成光源批發(fā)
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