COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
COB集成光源提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一COB集成光源
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。
COB集成光源該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，COB集成光源相對倒裝來說就是正裝。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
COB集成光源現(xiàn)在的復(fù)燈具在出廠時都要嚴(yán)格說明它的色溫。只要賣燈具時注意看看燈具色溫在5000K就可以了2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時走在馬路上，會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候，如果開關(guān)的次數(shù)過多，將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。，而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅薈OB集成光源。只要注意查百看是否具有國家電工度安全標(biāo)識，如果有說明已經(jīng)具有國家照明學(xué)會檢查測試合格的了。
