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生鮮燈光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法,通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠16生鮮燈光源且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問題。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。生鮮燈光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導(dǎo)致測量值偏高。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。生鮮燈光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。生鮮燈光源
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