您現(xiàn)在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。LED倒裝集成光源到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COBLED倒裝集成光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBLED倒裝集成光源的性價比也日趨合理。LED倒裝集成光源
LED倒裝集成光源參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚LED倒裝集成光源我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(下一篇: 深圳10WCOB光源型號規(guī)格
上一篇: 深圳水族燈COB光源官網(wǎng)
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com