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“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
陶瓷COB光源COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。陶瓷COB光源COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835陶瓷COB光源圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。下一篇: 深圳紅光COB光源批發(fā)
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