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大功率COB光源是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱。大功率COB光源
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>
大功率COB光源2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品,對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);大功率COB光源進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的COB光源制作方法,通過(guò)在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。,這樣使得圍壩的總高度增加大功率COB光源,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問(wèn)題。下一篇: 東莞COB光源光效缺點(diǎn)
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