而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線(xiàn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn),已被更多的行業(yè)專(zhuān)家、制造企業(yè)、終端用戶(hù)所認(rèn)可,并認(rèn)為未來(lái)戶(hù)外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)揮更多的價(jià)值空間。魚(yú)缸燈
COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電魚(yú)缸燈
COB光源cob光源和
led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說(shuō)出光的口越多越好,效率就能提升.魚(yú)缸燈
COB光源在步驟2)中,導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中,
COB光源的導(dǎo)電線(xiàn)13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問(wèn)題,不利于
COB光源的組裝及使用魚(yú)缸燈
COB光源其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線(xiàn)13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線(xiàn)13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。
魚(yú)缸燈COB光源而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩,或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅唆~(yú)缸燈COB光源。