技術(shù)革新,玻璃透鏡與
COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來,中國質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí),開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與
COB光源領(lǐng)域的杰出代表,明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力,而且在品質(zhì)上更加精益求精。17發(fā)光面
COB光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的17發(fā)光面
COB光源2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。17發(fā)光面
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k17發(fā)光面
COB光源圖5:
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
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COB光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進(jìn)行非接觸測(cè)量17發(fā)光面
COB光源相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。。由于
COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛,尤其對(duì)熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。