提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多。50W集成路燈光源免驅動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
50W集成路燈光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。50W集成路燈光源
50W集成路燈光源COB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等50W集成路燈光源，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內應用大多被回COB燈珠替代了，相對優(yōu)勢有：生產制造效率優(yōu)勢封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。
