COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
什么是
COB光源在步驟3)中，第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩14的正上方。這樣，在圍壩設(shè)備不變的情況下，可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高什么是
COB光源
，使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加，增大熒光膠16的緩沖作用，對導(dǎo)電線13形成更好的保護作用；另外，增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出，方便后續(xù)工序的實施。
但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED什么是COB光源倒裝芯片？
同時，國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務(wù)開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對cob價格優(yōu)勢不復(fù)存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
什么是
COB光源還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的什么是
COB光源圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。。
