COB紫光燈珠封裝工藝：
免驅(qū)動(dòng)COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
紫光燈珠從當(dāng)前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?；贑OB技術(shù)的光源將成為LED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。
紫光燈珠技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。，
COB光源長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度紫光燈珠，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，包括以下步驟：
