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廣東車燈COB光源怎么樣

來源:  發(fā)布時間:2022-10-21   點擊量:155

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

車燈COB光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。車燈COB光源

正裝、倒裝、垂直LED車燈COB光源芯片結(jié)構(gòu)三大流派,車燈COB光源倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。

“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達到15kk/月。

車燈COB光源三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助車燈COB光源相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。

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