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因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
LED路燈光源該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,LED路燈光源相對倒裝來說就是正裝。
2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內實現(xiàn)量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
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