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高飛捷50W集成燈珠型號規(guī)格

來源:  發(fā)布時間:2022-10-07   點擊量:147

2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。

50W集成燈珠LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的50W集成燈珠

。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。

50W集成燈珠有無專利等。

與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。

50W集成燈珠COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,283550W集成燈珠

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。

。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。

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