LED界面溫度的優(yōu)異散熱性能對(duì)LED的壽命和效率起著至關(guān)重要的作用。界面溫度低，變質(zhì)程度低，使用壽命長(zhǎng)。此外，當(dāng)溫度較低時(shí)，單位功率輸入的光輸出也較高。

簡(jiǎn)而言之，COB封裝可以使終端用戶以較低的溫度管理需求或降低系統(tǒng)成本，從而獲得比傳統(tǒng)的離散組件封裝更好的性能。當(dāng)熱能越接近LED組件的部件，LED組件的可靠性就越高，并且組件在高溫（70 C）下的運(yùn)行也越差。由于散熱接口的減少，毫無疑問部件的可靠性將得到保持。更流線型的光學(xué)設(shè)計(jì)使用COB封裝來設(shè)計(jì)與點(diǎn)光源類似的光源；照明的光分布要求，例如用于道路照明的雙向光分布曲線、能量恒星所需的矩形光分布區(qū)域……并且可以為COB光源的光源的光源特性實(shí)現(xiàn)光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)。

COB封裝符合LED照明應(yīng)用的期望。從照明系統(tǒng)的角度出發(fā)，使燈具的可靠性易于控制，且無需過多的散熱設(shè)計(jì)和成本。與分立元件組裝的多點(diǎn)光源相比，COB封裝具有點(diǎn)光源的特點(diǎn)，更接近于人類對(duì)光源的需求。在正確的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，COB封裝技術(shù)可以為系統(tǒng)提供更高的光輸出，預(yù)計(jì)將來將使用更多的照明設(shè)備。

COB集成光源首先用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般為摻銀環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片放置點(diǎn)在基面上，然后直接將硅片安裝在基面上，熱處理直至硅片牢固地固定在基面上。然后直接通過絲焊在硅片和基板之間建立電氣連接。.裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝芯片。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片被移交并粘貼到印刷電路板上。芯片與基板之間的電氣連接是通過引線拼接方法實(shí)現(xiàn)的。芯片與基板之間的電氣連接采用引線拼接方式，樹脂覆蓋保證了可靠性。盡管COB集成光源封裝是最簡(jiǎn)單的裸芯片安裝技術(shù)，但其封裝密度不如TAB和倒裝芯片接合技術(shù)一樣多。

LED，高效節(jié)能，被授予綠色照明的稱號(hào)。根據(jù)對(duì)LED照明產(chǎn)品的分析，COB集成光源作為發(fā)光元件一直是LED發(fā)展的核心，對(duì)cob集成光源的理解可分為以下幾個(gè)方面：首先，在襯底表面采用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般采用銀粒子摻雜的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片放置點(diǎn)，硅片直接布置在基片表面，硅片熱處理牢固地固定在襯底上，然后采用焊絲焊接方法，直接建立硅片與基片之間的電氣連接。與傳統(tǒng)的鋁基板相比，陶瓷基板的反射率更高，有助于提高光效率。該陶瓷具有可靠性高、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

陶瓷的熱膨脹收縮系數(shù)很小。即使在高溫下，陶瓷表面也比較平整，有利于散熱。所述陶瓷襯底棒光源可通過所述導(dǎo)熱膠直接組裝在所述散熱器上。陶瓷具有很高的導(dǎo)熱性，可以保證光電二極管在工業(yè)上具有領(lǐng)先的熱管腔保持率（95%）。陶瓷是絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試，能夠承受4000伏以上的高壓。

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