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高飛捷cob集成光源150w官網(wǎng)

來源:  發(fā)布時(shí)間:2022-10-05   點(diǎn)擊量:125

發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;cob集成光源150w2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去cob集成光源150w

采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。

。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。

目前LEDcob集成光源150w芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)cob集成光源150w對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。

佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。

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倒裝cob集成光源150w光源的定義是什么?

●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。

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